随着 AI、高性能计算（HPC）、Chiplet 及先进封装技术快速发展，叠加英特尔等厂商推动玻璃基板封装落地，半导体产业正加速向更高集成、大尺寸、低成本方向迈进。作为先进封装的重要发展方向，板级封装（PLP）凭借更大的加工面积、更高的材料利用率和更优的规模化制造能力，正成为行业关注的热点。

 

 

然而，板级封装在提升生产效率和降低制造成本的同时，也对关键功能膜层的制备精度提出了更高要求。如何在大尺寸基板上实现高均匀性、高效率的功能膜层制备，成为 PLP 产业化面临的重要挑战。

 

针对上述痛点，曼恩斯特推出狭缝式平板涂布系统解决方案，形成覆盖核心部件、核心装备、整线集成、工艺开发及材料验证的全链条技术服务体系，支撑板级封装规模化量产。

 

 

均匀成膜：破解大尺寸基板一致性难题

 

在板级封装过程中，随着加工面积增加，涂布易出现流场不均、边缘堆积、膜厚波动等问题。曼恩斯特狭缝式平板涂布系统依托自研高精度模头、精密供液系统与运动控制平台，有效涂布区域内膜厚均匀性≤3%，有效区域占比＞95%，从工艺源头降低膜厚波动与针孔等缺陷概率，保障介电层均匀性与阻隔性，为重布线层（RDL）精细制作筑牢工艺基础，提升封装良率与可靠性。

 

精准控制：满足多材料复杂工艺需求

 

板级封装涵盖多种功能材料，黏度、流变特性与工艺窗口差异大，供液精度不足或参数控制不稳定，易导致膜层厚度波动、材料浪费甚至工艺失效，影响产品一致性。

 

曼恩斯特自研高精度注液泵，控制分辨率达到0.01 μL/s，响应时间仅0.01 s，可实现亚微米级膜厚的精准调控；搭配自研整线控制软件与闭环算法，实时调节流量、速度、间隙等关键参数，适配多层制程的差异化需求。

 

量产导入：构建规模化制造能力

 

围绕量产需求，曼恩斯特打造了覆盖工艺开发到规模生产的一体化平板涂布平台。设备采用模块化设计，模头加工最大长度4000mm，可完成大尺寸基板一次性均匀成膜，支持300×300 mm至800×800 mm等多种板级尺寸与定制规格。此外，设备配备减震结构与翘曲控制工艺，保障成膜均一性的同时，降低芯片偏移、崩边、碎裂风险，为板级封装量产提供可靠保障。

 

 

一套技术平台 覆盖多元应用场景

 

曼恩斯特平板涂布系统不仅服务于先进板级封装，其核心能力同样适用于其他需要大面积、高均匀性功能薄膜制备的先进制造领域。

 

在钙钛矿太阳能领域，曼恩斯特GW级平板涂布平台已应用于大尺寸组件制造，积累了丰富的大面积连续涂布经验。在先进显示领域，围绕Mini LED、Micro LED及其他新型显示技术，对高均匀性功能膜层制备的需求持续增长，精密平板涂布同样展现出广阔的应用潜力。

 

 

从先进板级封装，到钙钛矿太阳能，再到新型显示面板，不同产业虽然采用不同材料体系和工艺路线，但都对大面积、高均匀性、连续化制造提出了共同要求。

 

未来，曼恩斯特将持续深耕精密平板涂布技术，依托自主核心部件、智能装备与工程化能力，为全球先进制造提供工艺开发、装备集成到量产落地的整体解决方案，持续推动大面积功能薄膜制造向更高精度、更高效率和更高可靠性发展。